半導(dǎo)體專用液靜壓立式晶圓減薄機(jī)
型號(hào)：GTR-1215
機(jī)臺(tái)特色
- 榮獲2023年臺(tái)灣精品獎(jiǎng)。
- 研磨同時(shí)監(jiān)測(cè)磨削負(fù)載, 防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損。
- 吸盤大小可根據(jù)客戶的需求定制, 滿足不同尺寸半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝。
- 晶圓厚度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè), 自動(dòng)補(bǔ)正, 保證晶圓厚度的準(zhǔn)確性。
- 實(shí)現(xiàn)300mm矽晶圓減薄厚度<100μm、TTV<2μm, Ra 0.01μm。
- 廣泛應(yīng)用于高硬度材料研磨, 達(dá)到快速減薄及整平的效果。
- 亦可選配花崗石底座
規(guī)格表
| 機(jī)型 | 單位 | GTR-1215 |
| 砂輪主軸 | ||
| 主軸型式 | Hydrostatic | |
| 靜壓砂輪主軸回轉(zhuǎn)精度 | mm | <0.001 |
| 主軸最高轉(zhuǎn)速 | rpm | 0~3000 |
| 砂輪尺寸(直徑) | mm | ?304 |
| 轉(zhuǎn)臺(tái) | ||
| 工作臺(tái)型式 | Hydrostatic | |
| 工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)精度 | mm | 0.001 |
| 工作臺(tái)轉(zhuǎn)速 | rpm | 5~300 |
| 旋轉(zhuǎn)臺(tái)最大荷重 | kg | 500 |
| 夾具(直徑) | mm | 4"~12" |
| 盤徑 | mm | 12" |
| 自動(dòng)修砂系統(tǒng) | ||
| 修砂輪尺寸 | mm | ?150x?90x20T |
| 最小進(jìn)給 | sec. | 0.1μm |
| 機(jī)臺(tái)尺寸 | ||
| 凈重/毛重(大約) | kg | 2800/3200 |
| 長(zhǎng)x寬x高 | mm | 1872x1215x2380 |
研磨應(yīng)用
晶圓減薄 total Solution
Products
